Trạm sạc điện đa năng
Hướng Dẫn Chi Tiết Cách Kiểm Tra Chất Lượng Dây Nhảy Quang (Fiber Optic Patch Cord), Giúp Đảm Bảo Kết Nối Mạng Ổn Định Và Hiệu Suất Truyền Tải Cao. Khám Phá Các Bước Từ Kiểm Tra Vật Lý Đến Đo Lường Tín Hiệu Chuyên Sâu.
Dây nhảy quang đóng vai trò quan trọng trong hệ thống mạng viễn thông và truyền dẫn dữ liệu. Chất lượng của dây nhảy quang ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất và độ ổn định của kết nối. Vậy làm sao để kiểm tra chất lượng của dây nhảy quang một cách hiệu quả? Bài viết dưới đây sẽ cung cấp cho bạn các bước chi tiết và các tiêu chí quan trọng trong việc đánh giá dây nhảy quang chính xác.
Kiểm tra suy hao chèn và suy hao phản hồi
Suy hao chèn (Insertion Loss) và suy hao phản hồi (Return Loss) là hai thông số quan trọng ảnh hưởng đến chất lượng của dây nhảy quang. Theo tiêu chuẩn TIA, suy hao chèn tối đa của dây nhảy quang không được vượt quá 0,75dB, trong khi tiêu chuẩn suy hao chèn phổ biến là từ 0.3 đến 0.5dB.
Kiểm tra suy hao chèn và suy hao phản hồi
Ngoài ra, đối với loại suy hao thấp thì trong khoảng 0,15 - 0,2dB. Giá trị suy hao phản hồi càng cao thì chất lượng dây càng tốt. Theo tiêu chuẩn ngành, đầu nối sợi quang Ultra PC (UPC) cần có suy hao phản hồi lớn hơn 50dB, loại APC lớn hơn 60dB, còn loại PC cần lớn hơn 40dB.
Kiểm tra bề mặt đầu nối quang
Bề mặt đầu nối quang phải sạch sẽ và không có các khuyết điểm như trầy xước, vết nứt, hoặc bụi bẩn, vì những yếu tố này có thể làm mất tín hiệu kết nối và ảnh hưởng đến suy hao chèn và suy hao phản hồi. Vì vậy, kiểm tra và vệ sinh bề mặt đầu nối là rất quan trọng để đảm bảo hiệu suất truyền tải.
Kiểm tra bề mặt 3D bằng máy giao thoa kế
Kiểm tra bề mặt 3D giúp xác định hình dạng của đầu nối sợi quang, bao gồm bán kính cong (ROC), độ lệch đỉnh và chiều cao sợi. Theo tiêu chuẩn IEC, bán kính cong cho đầu nối PC là 1025mm, còn đầu nối APC là 515mm. Độ lệch đỉnh phải nhỏ hơn hoặc bằng 50μm để đảm bảo tiếp xúc vật lý tốt và chiều cao sợi phải nằm trong khoảng -250 đến +250nm.
Theo tiêu chuẩn kỹ thuật của tổ chức IEC, giá trị tham chiếu của bán kính cong ROC là đầu nối loại PC là 10 ~ 25mm và đầu nối loại APC là 5 ~ 15mm. Độ lệch đỉnh đề cập đến độ lệch giữa đỉnh của bề mặt cong và trục sợi. Nếu độ lệch đỉnh quá lớn, biến dạng của mặt cuối đủ để gây ra tiếp xúc vật lý giữa các sợi. Do đó, tiêu chuẩn kỹ thuật yêu cầu độ lệch đỉnh của jumper sợi ≤ 50μm.
Kiểm tra hiệu suất cơ học
Kiểm tra hiệu suất cơ học bao gồm thử kéo, giúp đảm bảo rằng dây nhảy quang có khả năng chịu được lực kéo nhất định mà không làm tăng độ suy hao hoặc gây biến dạng quá mức cho sợi quang. Bài kiểm tra này giúp đánh giá độ bền cơ học và tính an toàn của dây nhảy trong các điều kiện sử dụng khác nhau.
Kiểm tra hiệu suất cơ học
Kiểm tra đo lường 3D: Đảm bảo mặt đầu nối chất lượng cao
Bán kính cong của mặt đầu nối dây nhảy quang chất lượng cao phải được kiểm soát trong một phạm vi nhất định. Bán kính quá chặt sẽ tạo ra quá nhiều lực nén lên kính và quá lỏng sẽ tạo ra quá nhiều lực nén lên ống nối xung quanh với lực nén kính không đủ. Bán kính quá lớn hoặc quá nhỏ có thể gây ra sự phân tán ánh sáng hoặc tiếp xúc vật lý không đủ để truyền tín hiệu tối ưu. Chỉ có bán kính phù hợp mới cho phép nén đúng và hiệu suất tối đa.
Độ lệch đỉnh là khoảng cách tuyến tính giữa điểm cao nhất của mặt đầu ferrule được đánh bóng và tâm sợi. Đây là thuật ngữ quan trọng cần khuếch đại trong quá trình đánh bóng. Đánh bóng không đúng cách có thể là lý do gây ra độ lệch đỉnh.
Các đầu nối quang có đầu nối PC hoặc UPC phải đặt điểm bù đỉnh ở góc thẳng đứng 0 độ trong quá trình đánh bóng. Khi đầu nối vuông góc hoàn hảo với bề mặt đánh bóng, đỉnh sẽ là tâm chính xác của sợi quang. Đầu nối APC là một trường hợp khác. Đầu nối phải ở góc 8 độ so với sợi quang, thay vì hoàn toàn thẳng đứng.
